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热变形温度(Heatdeflection temperature under load) 聚合物耐热性的一种量度,是将聚合物试样浸在一种等速升温的适宜传热介质中,在简支梁式的静弯曲负荷作用下,测出试样弯曲变形达到规定值时的温度,即为热变形温度,简称HDT。 热变形温度 测试方法: 负载热变形温度试验方法 ...查看详情>>
热变形温度(Heatdeflection temperature under load)
聚合物耐热性的一种量度,是将聚合物试样浸在一种等速升温的适宜传热介质中,在简支梁式的静弯曲负荷作用下,测出试样弯曲变形达到规定值时的温度,即为热变形温度,简称HDT。
热变形温度测试方法:负载热变形温度试验方法
热变形温度测试仪器:热变形温度测试仪
收起百科↑ 最近更新:2017年04月13日
检测项:温度/湿度循环试验 检测样品:电工电子产品环境试验温度/湿度循环试验 标准:电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验Z/AD:温度/湿度组合循环试验GB/T2423.34-2005
检测项:高温试验 检测样品:电工电子产品环境试验高温试验 标准:电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验B:高温 GB/T 2423.2-2008
检测项:低温试验 检测样品:电工电子产品环境试验低温试验 标准:电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验A:低温GB/T 2423.1-2008
机构所在地:辽宁省沈阳市
检测项:温度试验 检测样品:接地故障电路断路器 标准:接地故障电路断路器 UL943:2012
检测项:GFCI插座温度试验 检测样品:器具漏电断路器 标准:器具漏电断路器 UL943B:2011
机构所在地:广东省东莞市
检测项:高温寿命(非工作) 检测样品:晶体管 标准:半导体分立器件试验方法 GJB128A-1997
检测项:温度循环 检测样品:晶体管 标准:半导体分立器件试验方法 GJB 128A-1997
机构所在地:湖北省孝感市